Травление UTRA-Thin IC Lead Fram Fram для полупроводника

Травление UTRA-Thin IC Lead Fram Fram для полупроводника

Ведущая рама IC является основным материалом для полупроводниковой упаковки, поэтому он широко используется в новых продуктах, таких как искусственный интеллект, Интернет вещей, интеллектуальное производство и новые энергетические транспортные средства. Материал, который мы используем в раме ведущего IC, - это C192 или C194. Производство свинцовых рамок с помощью процесса травления металлов может достичь более высокой точности, например, мы можем производить многопрофильные (более 100 разъем) продуктов с гладкой рамой в свинцовом виде IC, а также могут производить ультратонкие продукты, такие как травление 0,125 мм. толщина продуктов. Более того, мы можем гарантировать, что наша травление медная ведущая рама IC имеет равномерное расположение, прямая линия травления, а также поверхность полуменического травления гладкая и деликатная.

Ниже приведены конкретные параметры этого продукта, пожалуйста, проверьте больше ведущих кадров IC на нашем веб -сайте для получения дополнительной информации.